芯片产业链主要包括以下几个环节,各环节的盈利模式也有所不同:
- IP供应商
主要提供芯片设计所需的IP核(如CPU、GPU、DSP等),通过授权费(License Fee)和版税(Royalty)获利。
代表企业:ARM、Imagination等。 - EDA工具供应商
提供芯片设计自动化软件,通过软件授权和技术服务获利。
代表企业:Synopsys、Cadence、Mentor等。 - 芯片设计公司
又称无晶圆厂(Fabless),专注于芯片设计。一般通过芯片销售获利,即从代工厂购买晶圆,然后销售给下游客户,赚取芯片售价与生产成本之差。
代表企业:高通、英伟达、AMD等。 - 芯片制造商
又称晶圆厂(Foundry),负责芯片生产制造。主要通过代工费(Wafer Foundry Fee)盈利,即按照芯片设计公司的要求,生产晶圆并收取加工费用。
代表企业:台积电、三星、格罗方德等。 - 封装测试厂
将晶圆切割、封装为芯片,并进行性能测试。一般按照芯片数量收取加工费获利。
代表企业:日月光、矽品、长电科技等。 - 芯片销售商
包括芯片原厂(IDM)直销和分销商,负责将芯片销售给下游电子厂商。芯片原厂通过芯片销售差价获利,分销商则赚取进销差价。
代表企业(分销):大联大、文晔、富昌等。 - 下游电子厂商
采购芯片,设计生产电子产品。通过产品销售盈利。
代表企业:苹果、华为、格力等。
从盈利模式看,芯片设计公司主要依靠产品创新,通过销售差价实现利润,上市公司较多;芯片制造环节技术门槛高,垄断格局明显,利润相对稳定;封装测试环节市场化程度高,利润率较低;芯片分销商则通过薄利多销实现规模效应,竞争比较充分。
随着产业趋于成熟,各环节分工逐渐专业化。芯片厂商从IDM(设计+制造)转向Fabless(设计)+Foundry(制造)模式,有利于发挥各自优势。未来随着AI、5G、物联网等新应用的发展,整个产业链都将迎来新的利润增长点。同时,产业链各环节的融合趋势也在加速,如分销商介入芯片设计环节,制造商向封装领域延伸等。这将促进产业链各方协同发展,共享新一轮行业红利。